Chipsmall X-Ray Inspection for Electronic Components Is Opening Now

X線検査は、X線イメージングテクノロジーを使用してテストオブジェクトの内部構造を取得し、テストオブジェクトを壊さずにテストオブジェクトの内部情報を観察することです。

主に、コンポーネントの信頼性の判断と障害分析に使用されます。これは、チップの信頼性の判断と障害分析と検出のための国際的に認識されている方法です。

X線検出技術には、チップの信頼性検出における高速、非破壊的、低コストの利点があります。

チップ障害検出：

X線の写真を通して、チップの内部欠陥、剥離、バースト、ボイドなどを視覚的に観察し、チップ障害の判断を支援します。

チップ信itivity判断：

信頼性は、テストピースのX線図と標準チップとフレーム、粒、リードワイヤ、およびその他の要素を比較することで判断できます。